Ալյումինե PCB բազային տպատախտակը PCB ստորգետնյա տախտակի արտադրությունն է, որը կոչվում է տպատախտակ: ԱլյումինեPCԲբազային պղնձե երեսպատված ափսեը մետաղական տպատախտակի նյութ է, որը բաղկացած է պղնձի փայլաթիթեղից, ջերմամեկուսիչ շերտից և մետաղական հիմքից, դրա կառուցվածքը բաժանված է երեք շերտերի.

Գծային շերտ. համարժեք է սովորական PCB պղնձե ծածկված ափսեին, գծի պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը 1 ունցից մինչև 10 ունցիա:

Մեկուսիչ շերտ. Մեկուսիչ շերտը ցածր ջերմակայուն ջերմամեկուսիչ նյութի շերտ է: Հաստությունը՝ 0,003 «մինչև 0,006» դյույմ: Ալյումինե հիմքով պղնձե երեսպատված վահանակների հիմնական տեխնոլոգիան UL սերտիֆիկացվում է:

Ենթաշերտ. մետաղական հիմք, սովորաբար ալյումինե կամ ընտրովի պղինձ: Ալյումինե հիմքով պղնձե ծածկով ափսե և ավանդական էպոքսիդային ապակյա կտորի լամինատ և այլն

ԱլյումինեPCԲենթաշերտը կազմված է շղթայական շերտից, ջերմամեկուսիչ շերտից և մետաղական հիմքի շերտից։ Շղթայի շերտը (պղնձե փայլաթիթեղը) սովորաբար փորագրվում է տպագիր շղթա ձևավորելու համար, որպեսզի բաղադրիչները միացված լինեն միմյանց: Ընդհանուր առմամբ, շղթայի շերտը պահանջում է մեծ հոսանք կրող հզորություն, ուստի պետք է օգտագործել ավելի հաստ պղնձե փայլաթիթեղ, որի հաստությունը 35 մ¼ մ~280 մ¼ է;

Ջերմամեկուսիչ շերտը PCB ալյումինե ենթաշերտի հիմնական տեխնոլոգիան է, այն սովորաբար պատրաստված է հատուկ կերամիկայով լցված հատուկ պոլիմերից, փոքր ջերմային դիմադրություն, գերազանց viscoelastic հատկություններ, ջերմային ծերացման դիմադրություն, կարող է դիմակայել մեխանիկական և ջերմային սթրեսին: Նման տեխնոլոգիան օգտագործվում է բարձր արտադրողականությամբ PCB ալյումինե ենթաշերտի ջերմահաղորդականության և մեկուսացման շերտում, ինչպիսիք են IMS-H01, IMS-H02 և LED-0601, ինչը նրանց դարձնում է գերազանց ջերմահաղորդականություն և բարձր հզորության էլեկտրական մեկուսացման կատարում:

Մետաղական հիմքը ալյումինե հիմքի կրող անդամն է, որը պահանջում է բարձր ջերմային հաղորդունակություն: Ընդհանուր առմամբ, ալյումինե ափսե կամ պղնձե ափսե կարող է օգտագործվել նաև (պղնձի ափսեը կարող է ապահովել ավելի լավ ջերմային հաղորդակցություն): Այն հարմար է հորատման, դակման, կտրելու և կտրելու և այլ սովորական մեխանիկական մշակման համար: Համեմատած այլ նյութերի հետ՝ PCB նյութն ունի անհամեմատելի առավելություններ։ Հարմար է սնուցման մոդուլի մակերևութային մոնտաժային SMT հավաքման համար: Առանց ռադիատորի, մեծապես կրճատված ծավալ, գերազանց ջերմության ցրման ազդեցություն, լավ մեկուսացում և մեխանիկական հատկություններ: