Բազմաշերտ PCB-ն բազմաշերտ երթուղային շերտ է, որի յուրաքանչյուր երկու շերտերի միջև կա դիէլեկտրական շերտ, որը կարելի է շատ բարակ դարձնել: Բազմաշերտ PCB-ն ունի առնվազն երեք հաղորդիչ շերտ, որոնցից երկուսը գտնվում են արտաքին մակերեսի վրա, իսկ մնացածը սինթեզվում է մեկուսիչ ափսեի մեջ: Նրանց միջև էլեկտրական կապը սովորաբար իրականացվում է տպատախտակի խաչմերուկի վրա գտնվող անցքի միջոցով: PCB-ն որոշում է գործընթացի դժվարությունը և մշակման գինը՝ ըստ լարերի մակերևույթների քանակի: Սովորական PCB-ն կարելի է բաժանել միակողմանի և երկկողմանի լարերի, որոնք սովորաբար հայտնի են որպես միակողմանի և երկկողմանի լարեր: Այնուամենայնիվ, արտադրանքի տարածքի նախագծման գործոնների պատճառով բարձրակարգ էլեկտրոնային արտադրանքները կարող են ծածկել բազմաշերտ լարերը, բացի մակերևութային լարերից: Արտադրության գործընթացում, լարերի յուրաքանչյուր շերտի պատրաստումից հետո, այն կարող է տեղադրվել օպտիկական սարքերի միջոցով: Համախմբվածությունը թույլ է տալիս գծերի մի քանի շերտեր ծածկել մեկ տպատախտակի մեջ: Բազմաշերտ PCB-ն կարելի է անվանել որպես 2-ից մեծ կամ հավասար շերտ ունեցող ցանկացած տպատախտակ:

Բազմաշերտ PCB-ն կարող է օգտագործվել բարձր հաճախականության կիրառման համար, ենթակա չեն շրջակա միջավայրի փոփոխությունների և ունեն կայուն դիէլեկտրական հատկություններ: Բազմաշերտ տպագիր տպատախտակները, որոնք հարմար են բարձր հաճախականության տիրույթների համար, ներառում են առնվազն երկու տպագիր տպատախտակներ՝ միջշերտային կպչուն կառուցվածքներով իրենց միջին շերտերում: Այս երկու տպագիր տպատախտակներից առնվազն մեկը ներառում է՝ մեկուսիչ թաղանթ, ջերմապլաստիկ պոլիիմիդ պարունակող կպչուն շերտ, որը դասավորված է մեկուսիչ թաղանթի առնվազն մեկ մակերեսի վրա: Եվ կպչուն շերտի վրա դրված է մետաղյա գծային շերտ։ Միջշերտային սոսինձ բաղադրիչը պարունակում է ջերմապլաստիկ պոլիիմիդ:

Ինտեգրալ սխեմաների փաթեթավորման խտության ավելացումը հանգեցնում է փոխկապակցվածության բարձր կոնցենտրացիայի, ինչը անհրաժեշտ է դարձնում բազմաթիվ ենթաշերտերի օգտագործումը: Տպագիր սխեմայի դասավորության մեջ առաջացել են չնախատեսված նախագծման խնդիրներ, ինչպիսիք են աղմուկը, շեղվող հզորությունը, խոսակցությունը և այլն: Հետևաբար, տպագիր տպատախտակների դիզայնը պետք է կենտրոնանա ազդանշանային գծերի երկարությունը նվազագույնի հասցնելու և զուգահեռ երթուղիներից խուսափելու վրա: Ակնհայտ է, որ մեկ վահանակում կամ նույնիսկ կրկնակի վահանակում այս պահանջները չեն կարող բավարար կերպով պատասխանել՝ պայմանավորված խաչաձևերի սահմանափակ թվով, որոնց կարելի է հասնել: Մեծ թվով փոխկապակցման և խաչմերուկի պահանջներում բավարար կատարողականի հասնելու համար տպագիր տպատախտակը պետք է ընդլայնի տախտակը ավելի քան երկու շերտերով, ինչը հանգեցնում է բազմաշերտ PCB-ի առաջացմանը, ուստի բազմաշերտ PCB-ն ստեղծելու սկզբնական նպատակն է. ապահովել ավելի մեծ ազատություն բարդ և աղմուկի նկատմամբ զգայուն էլեկտրոնային սխեմաների համար համապատասխան երթուղային ուղու ընտրության հարցում: