Պղնձի միջուկի PCB-ն պղնձի հիմք է + Մեկուսացված շերտ + պղինձ:

Պղնձի միջուկի PCB-ն պղնձի ենթաշերտ է + Մեկուսացված շերտ + պղնձի սխեմաների շերտ PCB, այն նաև կոչվում է պղնձի ենթաշերտ pcb, պղնձի վրա հիմնված pcb, պղնձով ծածկված pcb:

Պղնձի միջուկի PCB-ն ամենաթանկ մետաղական սուբստրատներից մեկն է և դրա ջերմային հաղորդունակությունը:Շատ անգամ ավելի լավ է, քան ալյումինի և երկաթի հիմքերը: Հարմար է բարձր հաճախականության համար։

Սխեմաներ, բարձր և ցածր ջերմաստիճանի փոփոխվող շրջաններ և ջերմության տարածում և շենք: Ճշգրիտ կապի սարքավորումների դեկորատիվ արդյունաբերություն, պղնձի ենթաշերտի միացումային շերտը պահանջվում է ունենալ մեծ հոսանք կրող հզորություն, ուստի պետք է օգտագործել հաստ պղնձե փայլաթիթեղ, որի հաստությունը սովորաբար կազմում է 35 մ ~ 280 մ; Ջերմամեկուսիչ շերտը նույնպես պղնձի հիմքի տեխնոլոգիան է: Հիմնական ջերմային հաղորդունակությունը կազմված է ալյումինի եռօքսիդից և սիլիցիումի փոշիից և պոլիմերից՝ լցված էպոքսիդային խեժով, ջերմային դիմադրությունը ցածր է (0,15), մածուցիկությունը գերազանց է և ունի ջերմային ծերացմանը դիմակայելու ունակություն: Այն կարողանում է դիմակայել մեխանիկական և ջերմային սթրեսին։ Մետաղական բազան պղնձի PCB-ի օժանդակ անդամն է: Պահանջվում է ունենալ բարձր ջերմային հաղորդունակություն, սովորաբար օգտագործվում է պղնձի թերթիկ, քանի որ պղինձը կարող է ապահովել ավելի լավ ջերմային հաղորդունակություն, որը հարմար է հորատման, դակիչի, կտրելու և կտրելու և այլ սովորական:հաստոցներ.