IC-ն, այսինքն՝ ինտեգրալ միացում, ինտեգրալ սխեմայի հապավումն է։ Այն օգտագործում է կիսահաղորդիչների արտադրության գործընթացը՝ բազմաթիվ տրանզիստորների, ռեզիստորների, կոնդենսատորների և այլ բաղադրիչների պատրաստման համար փոքր մեկ բյուրեղյա սիլիկոնային վաֆլի վրա և բաղադրիչները հավաքում է ամբողջական էլեկտրոնային շղթայի մեջ՝ ըստ բազմաշերտ լարերի կամ թունելի լարերի մեթոդի: Շղթայում այն ​​ներկայացված է «IC» տառով:

Լայն իմաստով IC-ը կիսահաղորդչային բաղադրիչների արտադրանքի ընդհանուր տերմին է. նեղ իմաստով IC-ն վերաբերում է միայն ինտեգրալային սխեմաներին:

Ներկայում ինտեգրալ միացումների արտադրանքի նախագծման, արտադրության և վաճառքի երկու տեսակ կա. (1) IC արտադրողները (IDM) նախագծում են ինքնուրույն, մշակվում և փաթեթավորվում իրենց արտադրական գծերով, իսկ պատրաստի չիպերը փորձարկումից հետո վաճառվում են ինքնուրույն: . (2) IC Design Company-ի (Fabless) և ստանդարտ գործընթացի գծի (Foundry) համակցությունը: Դիզայներական ընկերությունը նախագծված չիպի վերջնական ֆիզիկական դասավորությունը տալիս է Foundry-ի վերամշակմանը և արտադրությանը, նմանապես, փաթեթավորման թեստը վստահված է նաև պրոֆեսիոնալ արտադրողներին՝ ավարտելու համար, իսկ վերջնական պատրաստի չիպը վաճառվում է ինքնին որպես IC Design Company-ի արտադրանք: IC արտադրանքի դասակարգման սահմանումը հիմնականում հիմնված է արտադրանքի արտաքին փաթեթավորման վրա: Գնահատականները դասավորված են այբբենական կարգով՝ A-ից մինչև E՝ A1, A2, A3 (Ծանոթագրություն՝ A1, A2, A3 շուկայում), B1, B2, B3, B4 (Ծանոթագրություն՝ B1, B2, B3, B4 շուկայում միասին վերցրած: որպես «զանգվածային նոր ապրանքներ»), C1, C2, D1, D2, D3, D4, D5 (Ծանոթագրություն՝ D1, D2, D3, D5 շուկայում, T1 և T2 (ծանոթագրություն՝ T1 և T2 հավաքականորեն կոչվում են. «հատուկ ապրանքներ» շուկայում): Ըստ իր գործառույթի՝ IC-ը կարելի է բաժանել թվային IC-ի, անալոգային IC-ի, միկրոալիքային IC-ի և այլ IC-ների: Դրանցից թվային IC-ն վերջին տարիներին ամենաշատ օգտագործվող և ամենաարագ աճող IC տեսակն է: Թվային IC-ն այն IC-ն է, որը փոխանցում, մշակում և մշակում է թվային ազդանշաններ, որոնք կարելի է բաժանել ընդհանուր թվային IC և հատուկ թվային IC:

Արդյունաբերության զարգացման միտումի տեսանկյունից դիզայնի ոլորտը դեռևս կլինի ամենադինամիկ ոլորտը ներքին IC արդյունաբերության մեջ: Չիպերի արտադրության և փաթեթավորման նախագծման ոլորտը, որը պայմանավորված է արտահանմամբ, զգալի աճի միտում կցուցաբերի հատկապես չիպերի արտադրության ոլորտում: Չիպերի արտադրության արդյունաբերության մասշտաբները արագորեն կաճի առաջիկա երկու տարում։ Զարգացող արդյունաբերությունների զարգացման ազգային ռազմավարության ֆոնի վրա արագ զարգանում են 3G-ը, բջջային կապը, կիսահաղորդչային լուսավորությունը, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկան և այլ զարգացող ոլորտներ՝ ծնունդ տալով հսկայական շուկայի, որը կնպաստի Չինաստանի IC արդյունաբերության հետագա զարգացմանը: